制袋的熱封工藝對特衛(wèi)強高溫袋的影響：

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封溫度若低于熱封材料的軟化點，則無論怎樣加大壓力或延熱封時間，均不能使熱封層封合。

 

如果特衛(wèi)強高溫袋熱封溫度過高，又極易損傷焊邊處的熱封材料，降低了封口的熱封強度和復合的性能。

 

由于特衛(wèi)強高溫袋熱封壓力、制袋機速以及復合基材的厚度等多方面影響，實際采用的熱封溫度往往要高于熱封材料的熔融溫度。

 

特衛(wèi)強高溫袋熱封的壓力越小，要求熱封溫度越高，機速越快，復合膜的面層材料越厚，要求的熱封溫度也越高。

 

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